Terobosan Intel 18A di Simposium VLSI 2025

Dimas Galih Windudjati

Kyoto kembali menjadi pusat perhatian dunia teknologi dengan berlangsungnya Simposium VLSI 2025, sebuah konferensi yang mempertemukan para pakar semikonduktor dari berbagai belahan dunia. Acara ini berfokus pada inovasi mikro/nano elektronik yang akan membentuk masa depan perangkat pintar dan sistem terhubung.

Salah satu pengumuman yang menarik perhatian dalam simposium ini adalah Intel 18A, teknologi semikonduktor terbaru dari Intel. Teknologi ini menghadirkan dua fitur unggulan, yakni RibbonFET dan PowerVia, yang diklaim mampu meningkatkan kinerja hingga 30% dibandingkan generasi sebelumnya.

Teknologi RibbonFET memperkenalkan desain gate-all-around (GAA) yang memungkinkan kontrol lebih presisi terhadap aliran listrik, meningkatkan performa per watt, serta mengurangi kebocoran daya. Sementara itu, PowerVia menghadirkan pendekatan revolusioner dalam distribusi daya melalui backside power delivery, menghilangkan jalur daya dari sisi depan chip. Hal ini memungkinkan kepadatan transistor yang lebih tinggi serta peningkatan efisiensi daya secara signifikan.

Pakar industri melihat teknologi ini sebagai solusi bagi berbagai aplikasi komputasi berdaya tinggi, termasuk kecerdasan buatan (AI), pemrosesan gambar, dan sistem berbasis video. Dengan peningkatan kepadatan chip serta efisiensi energi yang lebih baik, Intel 18A menawarkan fondasi yang lebih kuat bagi era digital yang semakin berkembang.

Selain Intel, simposium ini juga menghadirkan berbagai inovasi dari perusahaan semikonduktor lainnya. Imec, misalnya, memperkenalkan teknik hybrid bonding untuk konektivitas wafer yang lebih padat, sementara TSMC mendemonstrasikan transistor PMOS dengan material monolayer WSe2, yang menawarkan peningkatan kinerja signifikan dalam sistem elektronik masa depan.

Dengan berbagai inovasi yang diperkenalkan dalam Simposium VLSI 2025, industri semikonduktor terus menunjukkan evolusi yang pesat. Teknologi seperti Intel 18A tidak hanya menghadirkan efisiensi yang lebih tinggi tetapi juga membuka peluang baru bagi pengembangan perangkat pintar dan sistem berbasis AI. Masa depan semikonduktor kini semakin jelas, dan inovasi yang dihadirkan dalam konferensi ini akan menjadi landasan bagi teknologi yang lebih canggih di masa mendatang.

sumber: Simposium VLSI

Share This Article
Leave a Comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *