Infinix secara resmi mengumumkan kehadiran chip manajemen daya pertama mereka, Cheetah X1, di Shanghai. Chip inovatif ini akan menjadi penggerak teknologi All-Round FastCharge 2.0 terbaru pada lini smartphone NOTE 40 Series mendatang.
Selama ini, lini Infinix NOTE dikenal dengan teknologi FastCharge-nya yang bisa mengisi baterai dengan cepat. Teknologi ini menjawab kebutuhan Gen Z dan Milenial modern yang aktif menggunakan media sosial, gemar kegiatan luar ruang, dan gemar bermain game. Namun, Infinix tak berhenti berinovasi.
Weiqi Nie selaku Product Director Infinix mengatakan bahwa masukan konsumen adalah inti dari proses inovasi Infinix. “Dengan setiap generasi ponsel baru, kami berupaya memasukkan masukan ini untuk menghadirkan produk terbaik bagi konsumen kami yang mengerti teknologi. Itu sebabnya kami mengambil langkah berani untuk mengembangkan chip kami sendiri, membawa teknologi All-Round FastCharge kami ke level baru.”, ujarnya.
Chip Cheetah X1 ini memadukan tiga modul menjadi satu chip kecil. All-round Support Module menangani delapan skenario pengisian daya yang berbeda, termasuk pengisian kabel cepat hingga 100W, pengisian daya nirkabel, dan pengisian balik nirkabel. High-precision Power Monitor Module mendeteksi arus dan tegangan secara real-time untuk menjaga keseimbangan antara kecepatan pengisian dan kontrol suhu, sehingga melindungi baterai dan kesehatan ponsel. Terakhir, Modul Safety memiliki 63 perlindungan untuk hampir semua skenario pengisian daya yang tidak aman.
Cheetah X1 bertindak sebagai pusat informasi pengisian daya. Saat arus mengalir melalui ponsel, chip ini menghilangkan kebutuhan proses terjemahan, dan algoritma cerdas menilai komponen mana yang membutuhkan daya dan mendistribusikannya secara efisien. Proses ini memungkinkan smartphone menawarkan fungsi pengisian di luar mode standar.
Pengembangan chip Cheetah X1 memakan waktu dua tahun. Infinix membentuk tim khusus untuk memanfaatkan teknologi packaging dan integrasi fungsi menyeluruh, menghasilkan chip manajemen daya khusus yang menjadi yang terkaya fitur di pasaran.
Dengan teknologi packaging wafer-level, Infinix berhasil mengurangi ukuran chip secara signifikan. Teknologi ini mempersingkat jalur transmisi sinyal dan meminimalkan penundaan sinyal listrik, meningkatkan kinerja listrik. Hasilnya, efisiensi pemrosesan chip per unit meningkat sebesar 204%. Kemajuan ini memungkinkan pengalaman pengisian daya dalam berbagai skenario, memenuhi beragam kebutuhan pengguna dan membuat ponsel lebih ringan namun tetap bertenaga, portabel, dan nyaman digenggam.
Sumber: PRNewsWire
