Ternyata Huawei saat ini sedang membuat sebuah SoC baru yang bisa digunakan untuk perangkat PC. Bocoran terbaru tentang chip Huawei Kirin PC pertama kali ini menunjukkan penggunaan arsitektur Taishan V130 terbaru untuk menandingi performa Apple M3. Informasi ini juga mengungkap beberapa komponen kunci lainnya dari chipset khusus komputer tersebut.
Hal ini diungkapkan oleh seorang leaker pada akun Weibo, yaitu @FixedFocus. Ia mengatakan bahwa Kirin PC SoC (system on a chip) Huawei berpotensi menggunakan arsitektur Taishan V130 terbaru untuk performa yang lebih baik.
Detail lainnya menunjukkan performa multi-core chipset ini mendekati prosesor Apple M3. Prosesor Apple M3 yang diluncurkan tanggal 30 Oktober 2023 yang lalu merupakan chip 3nm pertama dari perusahaan Amerika tersebut, dirancang untuk laptop dan desktop flagship. Tentunya prosesor ini hanya digunakan pada perangkat-perangkat Apple saja.
Jika benar, chipset Kirin PC akan menghadirkan efisiensi performa baru ke semua notebook Huawei mendatang. Namun, informasi ini masih sebatas rumor dan perusahaan asal Tiongkok ini belum mengkonfirmasi detail tersebut untuk prosesor berbasis komputernya.
Menariknya, Huawei dikabarkan akan meningkatkan desain dan keseluruhan arsitektur chip, mungkin mengikuti strategi versi Pro/Max untuk Kirin PC, seperti halnya Apple M3. Dengan demikian, kita mungkin akan melihat lebih dari satu varian.
Pembocor tersebut juga menyebutkan bahwa SoC dari Huawei ini akan menggunakan GPU Mali-920 yang dipasangkan dengan RAM 32GB dan penyimpanan internal 2TB. Performa GPU ini nantinya setara dengan chip M2.
Bocoran Spesifikasi Kirin PC
Berikut ringkasan spesifikasi Chip Huawei Kirin PC yang dikabarkan:
- Arsitektur terbaru Taishan V130
- GPU Mali-920
- 10-channel
- RAM 32GB
- Penyimpanan internal 2TB
Akurasi komponen ini dengan spesifikasi sebenarnya kemungkinan akan terungkap pada September tahun ini. Hingga saat itu, kita hanya bisa menantikan produk inovatif dari Huawei.
Produk Kirin tahun ini diperkirakan akan lebih bertenaga dan canggih dibandingkan pendahulunya. Dengan arsitektur yang lebih baik dan kokoh, Huawei bertujuan untuk mengatasi semua tantangan yang selama ini menghalangi mereka untuk memproduksi chip level lanjut untuk perangkatnya.
Sumber: HuaweiCentral
