Tag: Taishan

Hisilicon Kirin dari Huawei dengan HBM

Huawei Siapkan CPU Kunpeng Baru dengan Teknologi HBM

Huawei, melalui anak perusahaannya HiSilicon, sedang mempersiapkan peluncuran CPU Kunpeng terbaru yang dilengkapi dengan teknologi…

By Dimas Galih Windudjati 9 December 2024

huawei kirin

Kirin PC dari Huawei Dikabarkan Sedang Dikembangkan, Performa Menyaingi Apple M3

Ternyata Huawei saat ini sedang membuat sebuah SoC baru yang bisa digunakan untuk perangkat PC.…

By Dimas Galih Windudjati 27 April 2024