Huawei, melalui anak perusahaannya HiSilicon, sedang mempersiapkan peluncuran CPU Kunpeng terbaru yang dilengkapi dengan teknologi High Bandwidth Memory (HBM). Informasi ini terungkap dari email terbaru para insinyur Huawei yang terlibat dalam pengembangan kernel Linux. Chip baru ini diharapkan menjadi rilis signifikan pertama dari HiSilicon dalam beberapa waktu terakhir.
CPU Kunpeng adalah seri SoC server yang awalnya dirancang menggunakan inti Cortex dari Arm. Namun, HiSilicon kemudian beralih ke inti Taishan berbasis Arm yang dikustomisasi. Kunpeng 920, salah satu model dalam seri ini, memiliki 64 inti Taishan V110 yang diproduksi menggunakan proses 7nm dari TSMC. Namun, rencana untuk versi masa depan terhambat oleh sanksi AS yang membuat China tidak dapat memperoleh node canggih dari TSMC.
Beberapa bulan lalu, chip Kunpeng dengan inti Taishan V120 muncul dengan kinerja yang sebanding dengan arsitektur Zen 3 dari AMD. Meskipun dukungan untuk desktop kurang memadai, prosesor ini tetap menunjukkan potensi yang menjanjikan. Kini, serangkaian patch dari Huawei telah menambahkan dukungan untuk SoC Kunpeng yang tidak disebutkan namanya dengan HBM dalam kernel Linux.
HBM adalah teknologi memori yang menawarkan bandwidth tinggi dengan konsumsi daya yang lebih besar. Oleh karena itu, pengembangan driver untuk platform SoC Kunpeng mencakup metode kontrol daya untuk mengurangi konsumsi daya saat beban kerja tidak memerlukan HBM. Ini adalah langkah penting dalam meningkatkan efisiensi energi dari chip baru ini.
HiSilicon kemungkinan akan tetap menggunakan arsitektur Arm ISA, tetapi mungkin akan meningkatkan desain Taishan yang sudah ada, menambah jumlah inti, dan meningkatkan konektivitas. Dalam hal fabrikasi, teknologi 7nm dari SMIC adalah kandidat yang paling mungkin digunakan, mengingat node yang lebih baik atau setara dengan 5nm memerlukan mesin EUV khusus yang tidak dapat diakses oleh produsen chip China.
Meskipun demikian, HiSilicon mungkin akan memanfaatkan versi modifikasi dari arsitektur Armv8 atau bahkan Armv9, karena kedua arsitektur ini tidak tunduk pada larangan perdagangan AS. Akan menarik untuk melihat bagaimana chip-chip ini bersaing dengan produk dari Intel dan AMD, meskipun kemungkinan besar akan menjadi pertarungan yang tidak seimbang.
sumber: Tomshardware
