MediaTek Pamer Inovasi Konektivitas dan AI di MWC 2025

Dimas Galih Windudjati

Di ajang Mobile World Congress (MWC) 2025, MediaTek siap menunjukkan keunggulannya dalam teknologi nirkabel dan kecerdasan buatan. Perusahaan asal Taiwan ini akan memperkenalkan serangkaian inovasi mutakhir, mulai dari teknologi komputasi hibrida menuju era 6G, modem 5G-Advanced terbaru, hingga solusi AI generatif yang terintegrasi dari cloud hingga perangkat pengguna. Acara ini menjadi panggung bagi MediaTek untuk membuktikan posisinya sebagai pemimpin dalam ekosistem teknologi global.

Joe Chen, Presiden MediaTek, menyatakan bahwa perusahaan terus mendorong batas konektivitas dan AI melalui produk inovatif serta kolaborasi standar internasional. “Kami ingin menghadirkan kemudahan bagi kehidupan sehari-hari melalui teknologi 6G, komputasi hibrida, dan solusi 5G terkini,” ujarnya. Pengunjung MWC 2025 dapat menyaksikan langsung demonstrasi ini di stan MediaTek, yang berlokasi di Hall 3.

Salah satu sorotan utama adalah teknologi Komputasi Hibrida yang mengintegrasikan cloud dan jaringan akses radio (RAN) sebagai edge cloud. Konsep ini menjadi fondasi penting dalam pengembangan 6G, memungkinkan pemrosesan data latensi rendah untuk aplikasi AI generatif. Teknologi ini juga mendukung pengelolaan data yang aman serta penjadwalan sumber daya secara real-time. MediaTek berkolaborasi dengan raksasa teknologi seperti NVIDIA dan Intel untuk mewujudkan visi tersebut, menawarkan pengalaman komputasi ambien yang lebih cerdas.

Tak hanya itu, MediaTek memperkenalkan Envelope Assisted RFFE, sistem hemat energi yang meningkatkan efisiensi daya hingga 25 persen. Teknologi ini mengurangi panas perangkat, memperluas bandwidth, dan memperkuat sinyal untuk jangkauan lebih luas. Ini menjadi langkah strategis menuju perangkat nirkabel generasi berikutnya yang lebih tangguh.

MediaTek juga meluncurkan modem M90 5G-Advanced, yang menjanjikan kecepatan unduh hingga 12 Gbps. Modem ini mendukung standar 3GPP terbaru dan dilengkapi teknologi Smart Antenna berbasis AI. Fitur tersebut secara otomatis menyesuaikan sinyal berdasarkan posisi perangkat, meningkatkan kualitas koneksi tanpa sensor tambahan. Dalam pengujian bersama Ericsson, MediaTek berhasil mencapai kecepatan 10 Gbps, menegaskan keunggulannya di industri.

Selain kecepatan, modem M90 menghemat daya hingga 18 persen berkat teknologi UltraSave. Demonstrasi fitur ini, termasuk Smart Antenna AI bersama Anritsu, akan menjadi salah satu daya tarik di MWC 2025.

MediaTek tak berhenti pada jaringan darat. Mereka memperluas dominasi ke konektivitas satelit melalui teknologi Ku-band NR-NTN. Uji coba sukses bersama OneWeb dan Eutelsat menunjukkan kemampuan broadband satelit orbit rendah (LEO) untuk perangkat 5G. Ini membuka peluang akses internet di wilayah terpencil, menjadikan teknologi ini relevan bagi masa depan komunikasi global.

Di sisi lain, MediaTek menghadirkan Gateway AI Generatif untuk perangkat rumah pintar. Sistem ini memungkinkan sinkronisasi data lintas perangkat tanpa mengorbankan privasi. Infrastruktur ini juga mendukung performa uplink lebih cepat dan latensi jaringan yang jauh lebih rendah, meningkatkan pengalaman pengguna secara signifikan.

Bagi industri otomotif, MediaTek memperkenalkan Dimensity Auto dengan fitur eCockpit berbasis layar 8K. Platform ini menggabungkan multimedia, grafis 3D, dan AI untuk pengalaman berkendara modern. Sementara itu, di ranah ponsel pintar, cip Dimensity 9400 menjadi andalan. Cip ini mendukung AI generatif, pemrosesan video cerdas, dan grafis gaming mutakhir, yang akan dipamerkan melalui perangkat dari berbagai merek ternama.

MediaTek juga memamerkan Sub-Band Full Duplex (SBFD), teknologi kunci untuk 5G-Advanced dan 6G. Dengan SBFD, cakupan uplink meningkat dan latensi berkurang, membuka pintu bagi layanan baru. Kolaborasi dengan Keysight berhasil mengatasi interferensi sinyal pada perangkat kecil, menjadikan teknologi ini praktis untuk smartphone.

Share This Article
Leave a Comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *