Intel resmi mengumumkan prosesor generasi terbaru mereka, Intel Core Ultra seri 3 dengan nama kode Panther Lake. Produk ini menjadi tonggak penting dalam sejarah Intel, karena menjadi sistem-on-chip pertama yang dibangun dengan teknologi manufaktur Intel 18A. Node ini disebut sebagai proses semikonduktor tercanggih yang pernah dikembangkan dan diproduksi di Amerika Serikat.
Pengumuman ini disampaikan langsung oleh Intel di Jakarta, pada 10 Oktober 2025. Prosesor Panther Lake dirancang khusus untuk berbagai kategori komputer berbasis AI, mulai dari perangkat konsumen hingga komersial, termasuk laptop gaming dan solusi edge. Intel menegaskan bahwa pengiriman perdana prosesor ini akan dimulai pada akhir tahun 2025 dan tersedia secara luas pada awal 2026.
Menurut CEO Intel, Lip-Bu Tan, peluncuran ini menandai dimulainya era baru komputasi. Ia menyebut teknologi semikonduktor terbaru tersebut akan menjadi fondasi utama inovasi dalam beberapa dekade mendatang. Ia juga menambahkan bahwa Amerika Serikat tetap menjadi pusat dari aktivitas riset, desain, dan manufaktur tercanggih perusahaan itu.
Intel menggabungkan tiga elemen utama dalam pengembangan ini: teknologi proses terbaru, kemampuan manufaktur skala besar, dan sistem pengemasan tingkat lanjut. Kombinasi tersebut diharapkan mampu mendorong inovasi lintas industri, sekaligus memperkuat posisi Intel di tengah persaingan pasar chip global.
Panther Lake hadir dengan arsitektur multi-chiplet yang fleksibel dan skalabel. Desain ini memungkinkan produsen komputer menyesuaikan kebutuhan berdasarkan segmen dan harga. Prosesor ini menawarkan efisiensi daya sekelas Lunar Lake, namun dengan performa CPU dan GPU lebih unggul dibanding generasi sebelumnya.
Intel menyebut Panther Lake mampu mencapai peningkatan performa CPU hingga 50 persen dibandingkan lini sebelumnya. Chip ini dibekali hingga 16 core gabungan antara performance core dan efficient core. Selain itu, GPU Intel Arc terbaru dengan hingga 12 Xe core diklaim memberi peningkatan grafis hingga 50 persen.
Prosesor ini juga dirancang dengan kemampuan akselerasi AI tingkat lanjut berkat desain XPU yang seimbang. Intel menegaskan bahwa prosesor ini mampu mencapai hingga 180 Platform TOPS, yang menjadikannya salah satu chip paling kuat untuk kebutuhan AI PC modern.
Selain untuk komputer, Intel juga menyiapkan penerapan Panther Lake untuk aplikasi robotika dan edge computing. Melalui Intel Robotics AI Suite dan reference board baru, pengembang dapat membangun robot dengan kontrol canggih dan kemampuan persepsi berbasis AI yang efisien.
Tak hanya berfokus pada pasar konsumen, Intel juga memperkenalkan prosesor server generasi berikutnya, Intel Xeon 6+ atau Clearwater Forest. Chip ini merupakan prosesor server pertama berbasis Intel 18A, dan dirancang khusus untuk pusat data modern, penyedia cloud, serta perusahaan telekomunikasi.
Clearwater Forest menggunakan arsitektur E-core dengan hingga 288 inti. Prosesor ini juga menghadirkan peningkatan Instructions Per Cycle sebesar 17 persen dibanding generasi sebelumnya. Dengan efisiensi daya yang lebih tinggi dan kemampuan throughput yang meningkat, Intel menyebut Xeon 6+ akan menjadi prosesor server paling hemat energi yang pernah mereka buat.
Baik Panther Lake maupun Clearwater Forest sama-sama diproduksi di fasilitas Fab 52 milik Intel yang berlokasi di Chandler, Arizona. Pabrik tersebut kini telah beroperasi penuh dan siap memproduksi chip berbasis Intel 18A secara massal pada akhir tahun ini.
Intel 18A sendiri merupakan node kelas dua nanometer pertama yang dikembangkan di AS. Teknologi ini menawarkan peningkatan performa per watt hingga 15 persen dan kepadatan chip 30 persen lebih tinggi dibanding Intel 3. Dua inovasi utama dalam arsitektur ini adalah RibbonFET dan PowerVia.
RibbonFET merupakan desain transistor baru pertama dari Intel dalam lebih dari satu dekade, memberikan efisiensi dan kecepatan switching yang jauh lebih baik. Sementara PowerVia adalah sistem suplai daya belakang yang memperbaiki aliran daya dan transmisi sinyal dalam chip.
Intel juga menggabungkan teknologi Foveros untuk mengoptimalkan pengemasan chip secara tiga dimensi. Hal ini memungkinkan penggabungan beberapa chiplet dalam satu sistem, menciptakan fleksibilitas dan performa tinggi pada tingkat sistem.
Dengan investasi mencapai 100 miliar dolar AS, Fab 52 menjadi bagian penting dari strategi besar Intel dalam memperkuat rantai pasokan semikonduktor di dalam negeri. Fasilitas ini juga melanjutkan tradisi 56 tahun inovasi riset dan manufaktur yang menjadi dasar reputasi Intel di dunia teknologi.
