AMD baru saja memperkenalkan inovasi terbaru mereka dalam bidang komputasi tertanam (embedded) dengan peluncuran Embedded+. Arsitektur ini menggabungkan kekuatan prosesor Ryzen Embedded berbasis Zen+ dengan SoC adaptif Versal AI Edge ke dalam satu papan sirkuit (PCB).
Embedded+ menyatukan kemampuan pemrosesan komputasi umum dari Ryzen Embedded dengan kemampuan kecerdasan buatan (AI) dan pemrosesan sensor real-time dari Versal AI Edge. Sinergi ini memungkinkan Embedded+ untuk menangani inferensi AI dan mengelola data sensor kompleks secara real-time, yang sangat penting untuk aplikasi di lingkungan yang dinamis dan menuntut.
Kehadiran Embedded+ membawa keuntungan signifikan bagi berbagai industri, khususnya yang membutuhkan respons latensi rendah antara perangkat keras dan perangkat lunak. Ini termasuk industri kendaraan otonom, peralatan diagnostik kesehatan, dan mesin presisi dalam otomatisasi industri.
Selain itu, Embedded+ menawarkan fleksibilitas dan skalabilitas tinggi berkat dukungannya terhadap berbagai jenis prosesor (x86 dan ARM), mesin AI, dan fabric FPGA. Hal ini memungkinkan pengembangan solusi komputasi tertanam yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik industri.
Platform Embedded+ memiliki kompatibilitas luas dengan berbagai jenis sensor dan antarmuka terkait. Ia menyediakan konektivitas langsung dengan periferal standar dan sensor industri melalui antarmuka Ethernet, USB, dan HDMI/DP. Prosesor Ryzen Embedded di dalam arsitektur ini dapat menangani input dari sensor gambar tradisional seperti RGB, monokrom, bahkan jenis neuromorfik canggih, serta mendukung antarmuka sensor gambar standar industri seperti MIPI dan LVDS.
SoC adaptif Versal AI Edge pada motherboard Embedded+ menawarkan opsi I/O yang dapat disesuaikan untuk input sensor real-time dan jaringan industri. Ini termasuk menghubungkan dengan sensor LiDAR, RADAR, dan sensor canggih lainnya yang diperlukan untuk sistem tertanam modern di sektor industri, medis, dan otomotif.
Platform ini juga mendukung berbagai antarmuka sensor tingkat produk, seperti GMSL dan protokol visi berbasis Ethernet, sehingga dirancang dan siap untuk diintegrasikan ke dalam sistem berbasis sensor yang kompleks.
AMD juga mengumumkan solusi terintegrasi baru, Sapphire Technology VPR-4616-MB, yang tersedia untuk produsen peralatan asli (ODM) mulai hari ini. Motherboard form factor Mini-ITX yang ringkas ini menggabungkan SoC Versal AI Edge 2302 dengan prosesor Ryzen Embedded R2314. VPR-4616-MB juga memiliki konektor ekspansi khusus untuk papan I/O, mendukung berbagai opsi konektivitas, termasuk slot DDR4 SO-DIMM ganda dengan kapasitas hingga 64 GB, satu slot PCIe 3.0 x4 M.2, dan satu port SATA untuk HDD dan SSD konvensional.
Selain itu, AMD turut menghadirkan serangkaian papan ekspansi untuk memperluas dukungan arsitektur Embedded+. Papan Octo GMSL Camera I/O memungkinkan penghubungan dengan beberapa kamera secara bersamaan, cocok untuk sistem berbasis visi dengan bandwidth tinggi yang penting dalam sektor seperti sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS) dan sistem pengawasan otomatis.
Ada juga board I/O Ethernet ganda yang mendukung koneksi 10/100/1000 Mb, serta papan Dual 10 Gb SFP+ dengan 16 GPIO untuk kebutuhan bandwidth yang lebih tinggi. Opsi ekspansi ini memperluas kemampuan arsitektur Embedded+ dalam skenario edge dan industri.
Kehadiran Embedded+ menjanjikan peningkatan performa, efisiensi, dan skalabilitas bagi berbagai aplikasi di bidang industri, medis, otomotif, dan lainnya. Dengan integrasi yang erat antara prosesor Ryzen Embedded dan SoC Versal AI Edge, serta dukungan luas terhadap sensor dan opsi ekspansi, Embedded+ menjadi pilihan menarik bagi pengembang perangkat canggih yang membutuhkan solusi komputasi tertanam yang handal dan fleksibel.
Sumber: anandtech
