MediaTek Luncurkan Dimensity 7300 dan 7300X: Untuk Desain CandyBar dan Flip

Dimas Galih Windudjati

MediaTek baru saja meluncurkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang chipset 4nm terbaru yang dirancang untuk perangkat mobile seperti smartphone dan tablet. Chipset ini menawarkan kombinasi hemat daya yang diklaim terbaik di kelasnya, performa mumpuni, dan fitur-fitur inovatif untuk mendukung berbagai kebutuhan pengguna, seperti multi-tasking, fotografi, gaming, dan komputasi AI.

Dimensity 7300 dan 7300X menggunakan CPU octa-core dengan 4 inti Arm Cortex-A78 performa tinggi yang beroperasi hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55 hemat daya. Dibandingkan dengan Dimensity 7050, chipset ini menawarkan konsumsi daya 25% lebih rendah pada inti CPU Cortex-A78.

Performa grafis diperkuat dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan optimasi MediaTek HyperEngine untuk pengalaman gaming yang lebih cepat dan hemat energi. MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 7300 series menawarkan peningkatan FPS dan efisiensi energi hingga 20% dibandingkan dengan cipset kompetitor.

Dimensity 7300 series membawa peningkatan signifikan dalam fotografi dengan MediaTek Imagiq 950. Fitur ini termasuk ISP HDR 12-bit kelas premium yang mendukung kamera utama 200MP, pengurangan noise presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR. Pengguna dapat mengambil foto dan video menakjubkan dalam berbagai kondisi pencahayaan, merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50% lebih lebar, dan meningkatkan performa foto live focus dan remastering foto.

MediaTek APU 655 di Dimensity 7300 series memberikan performa AI dua kali lipat dibandingkan Dimensity 7050. Cipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk meningkatkan efisiensi bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Mediatek Dimensity 7300

Untuk konektivitas, Dimensity 7300 series mendukung teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ dan agregasi operator 3CC untuk kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s. UltraSace 3.0+ sendiri bisa menghemat daya sekitar 13-30% dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz. Tersedia pula Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal, serta dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda.

Yang menjadi pembeda adalah Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat bergaya flip. Chipset ini mendukung layar ganda dengan resolusi WFHD+ dan true color 10-bit, serta standar HDR global.

Share This Article
Leave a comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *