MediaTek baru saja meluncurkan Dimensity 9300+, chipset seluler andalan terbaru yang dirancang untuk meningkatkan pemrosesan AI generatif pada perangkat. Chipset ini menawarkan peningkatan clock speed, dukungan LLM yang lebih luas, dan berbagai peningkatan kinerja dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9300.
“Dimensity 9300+ akan membantu kami membangun ekosistem aplikasi AI generatif yang kaya,” kata JS Hsu, Corporate Senior Vice President MediaTek. “Chipset ini mendukung LLM dan LoRA Fusion pada perangkat, dan menawarkan peningkatan kinerja untuk inferensi LLM yang lebih cepat.”
SoC ini menggunakan desain All-Big-Core dengan proses TSMC 4nm generasi ke-3. Chipset ini memiliki satu inti Arm Cortex-X4 yang beroperasi hingga 3,4 GHz, tiga inti Cortex-X4 lainnya, dan empat inti Cortex-A720. Chipset ini sendiri merupakan versi yang lebih kencang jika dibandingkan dengan Dimensity 9300 yang sudah lebih dahulu diluncurkan.
Mesin AI generatif terbaru MediaTek, APU 790, memungkinkan chipset baru ini untuk mendukung LLM dengan parameter 1B, 7B, dan 13B, dengan skalabilitas hingga 33B. Chipset ini juga dapat menjalankan LLM dengan cepat dan efisien, dengan kecepatan 22 token per detik untuk LLM dengan tujuh miliar parameter.
Dimensity 9300+ mengintegrasikan mesin raytracing perangkat keras generasi ke-2 dengan GPU Arm Immortalis-G720, memberikan pengalaman raytracing yang cepat dengan kualitas 60 FPS yang mulus. Chipset ini juga dilengkapi dengan teknologi HyperEngine terbaru dari MediaTek, yang membawa peningkatan signifikan dalam berbagai aspek video game.
Chipset ini dilengkapi dengan ISP Imagiq 990 dari MediaTek. Imagiq 990 menawarkan pemrosesan RAW 18-bit untuk pengambilan foto dan video dengan kualitas luar biasa, bahkan dalam kondisi pencahayaan rendah. Dimensity 9300+ juga mengintegrasikan MiraVision 990 dari MediaTek. MiraVision 990 memiliki teknologi AI depth engine yang canggih untuk menyempurnakan konten ponsel pintar.
Dukungan Luas Dimensity 9300+ untuk Aplikasi AI
Dimensity 9300+ ideal untuk berbagai aplikasi AI. Hal tersebut termasuk dukungan untuk LoRA Fusion dan NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 serta untuk LLM terbaru seperti 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, dan Meta Llama 2 dan Llama 3. Chipset ini juga mendukung delegasi solusi ExecuTorch untuk ekosistem yang menerapkan inferensi pada perangkat.
SoC ini juga menyertakan modem 5G R16 yang dirancang dengan teknologi AI situational awareness untuk memberikan konektivitas yang cepat dan andal kepada pengguna dalam berbagai skenario. Modem ini mendukung 4CC-CA Sub-6GHz dengan downlink hingga 7Gbps.
