Intel Buka Pabrik Fab 9 Terbaru di New Mexico, Bakal Produksi Meteor Lake dan Gunakan Faveros 3D

0

A photo from January 2024 at Intel's new Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico shows chiplet bonding as part of Intel's advanced packaging technology called Foveros. This breakthrough 3D packaging technology offers flexible options for combining multiple chips that are optimized for power, performance and cost. (Credit: Intel Corporation)

Intel mengumumkan bahwa pabrik baru Fab 9 telah memulai operasinya di lokasi Rio Rancho, New Mexico. Fasilitas produksi senilai $3,5 miliar ini dibangun untuk memasang chip menggunakan teknologi Foveros 3D dan menjadi salah satu pabrik pertama Intel yang secara khusus didedikasikan untuk teknologi kemasan canggih.

“Kami merayakan pembukaan operasi semikonduktor berkapasitas tinggi pertama Intel dan satu-satunya pabrik di Amerika Serikat yang memproduksi solusi kemasan tercanggih di dunia dalam skala besar,” kata Keyvan Esfarjani, Intel Executive Vice President dan Chief Global Operations Officer. “Teknologi mutakhir ini membedakan Intel dan memberikan keuntungan nyata bagi pelanggan kami dalam kinerja, bentuk faktor, dan fleksibilitas dalam aplikasi desain, semuanya dalam rantai pasokan yang kuat. Selamat kepada tim New Mexico, seluruh keluarga Intel, pemasok kami, dan mitra kontraktor yang bekerja sama dan terus mendorong batas inovasi kemasan.”

Intel menggunakan Foveros 3D untuk membangun berbagai produk semikonduktor, termasuk prosesor Core Ultra ‘Meteor Lake’ untuk aplikasi klien, serta GPU Ponte Vecchio untuk kecerdasan buatan (AI) dan komputasi berkinerja tinggi (HPC). Seiring Intel dan pelanggan divisi pembuatan chip kontrak Intel Foundry Services mengadopsi desain multi-chiplet, penggunaan Foveros 3D akan meningkat secara signifikan dalam beberapa tahun mendatang.

Iterasi saat ini dari Foveros 3D Intel mengandalkan interposer 600mm^2 yang diproduksi menggunakan teknologi proses 22FFL yang murah dan berdaya rendah, berfungsi sebagai penghubung dan dasar daya untuk chiplet yang ditumpuk di atasnya. Untuk saat ini, Foveros 3D memiliki pitch bump 36 mikron dan mendukung hingga 770 microbump per milimeter persegi serta bandwidth hingga 160 GB/s per milimeter. Namun, teknologi ini akan mengadopsi microbump 25 mikron dan 18 mikron di masa depan, meningkatkan secara signifikan kerapatan interkoneksi. Selain itu, beberapa interposer Foveros 3D dapat dihubungkan menggunakan teknologi Co-EMIB Intel untuk membangun perangkat datacenter besar.

Membangun fasilitas kemasan canggih di New Mexico adalah langkah penting dalam strategi lebih luas Intel untuk meningkatkan produksi produk semikonduktor canggih di Amerika Serikat. Selain Fab 9, perusahaan juga sedang membangun beberapa fasilitas terkemuka di Arizona dan Ohio.

“Investasi ini oleh Intel menegaskan dedikasi berkelanjutan New Mexico untuk membawa manufaktur kembali ke Amerika,” kata Gubernur Michelle Lujan Grisham. “Intel terus memainkan peran kunci dalam lanskap teknologi negara bagian ini dan memperkuat tenaga kerja kami, mendukung ribuan keluarga New Mexico.”

Dampak Ekonomi

Pembukaan Fab 9 diperkirakan akan menciptakan lebih dari 1.000 lapangan kerja baru di New Mexico, termasuk pekerjaan langsung dan tidak langsung. Fasilitas ini juga diperkirakan akan menghasilkan lebih dari $1 miliar dalam pendapatan tahunan bagi negara bagian.

“Kami sangat bangga dengan pembukaan Fab 9,” kata Craig Barrett, Ketua Dewan Intel. “Ini adalah investasi signifikan dalam masa depan ekonomi Amerika dan New Mexico.”

Sumber: Intel

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *