IBM baru saja mengumumkan prosesor generasi terbaru mereka, Telum II, yang dilengkapi dengan akselerator AI terintegrasi untuk mainframe IBM Z. Prosesor ini dirancang untuk menangani tugas-tugas kritis dan beban kerja AI secara bersamaan, menawarkan peningkatan performa yang signifikan dibandingkan pendahulunya.
Telum II menawarkan peningkatan performa hingga 70% pada komponen sistem utama dibandingkan dengan Telum pertama yang dirilis pada tahun 2021. Prosesor ini memiliki delapan inti berkinerja tinggi dengan peningkatan pada prediksi cabang, penulisan ulang penyimpanan, dan terjemahan alamat yang beroperasi pada kecepatan 5,5GHz. Selain itu, Telum II dilengkapi dengan 36MB cache L2, meningkat 40% dari pendahulunya, serta mendukung cache virtual L3 dan L4 yang dapat diperluas hingga 360MB dan 2,88GB.
Salah satu fitur utama dari Telum II adalah akselerator AI yang telah ditingkatkan, yang mampu mencapai 24 triliun operasi per detik (TOPS) dengan presisi INT8, empat kali lipat dari kemampuan akselerator sebelumnya. Arsitektur akselerator ini dioptimalkan untuk menangani beban kerja AI secara real-time dengan latensi rendah. Selain itu, Telum II juga dilengkapi dengan DPU bawaan untuk mempercepat pemrosesan transaksi.
Telum II diproduksi menggunakan teknologi proses 5HPP dari Samsung dan mengandung 43 miliar transistor. Peningkatan pada tingkat sistem memungkinkan setiap akselerator AI dalam satu laci prosesor menerima tugas dari salah satu dari delapan inti, memastikan beban kerja yang seimbang dan memaksimalkan 192 TOPS yang tersedia per laci ketika dikonfigurasi sepenuhnya.
Selain Telum II, IBM juga memperkenalkan kartu tambahan akselerator AI baru mereka, Spyre, yang dikembangkan bekerja sama dengan IBM Research. Prosesor ini memiliki 32 inti akselerator AI dan berbagi kesamaan arsitektur dengan akselerator AI di Telum II. Spyre dapat diintegrasikan ke dalam subsistem I/O IBM Z melalui koneksi PCIe untuk meningkatkan kekuatan pemrosesan AI sistem. Spyre mengandung 26 miliar transistor dan diproduksi menggunakan node produksi 5LPE dari Samsung.
Baik prosesor Telum II maupun akselerator Spyre dirancang untuk mendukung metode AI ensemble, yang melibatkan penggunaan beberapa model AI untuk meningkatkan akurasi dan performa tugas. Contohnya adalah dalam deteksi penipuan, di mana menggabungkan jaringan saraf tradisional dengan model bahasa besar (LLM) dapat secara signifikan meningkatkan deteksi aktivitas mencurigakan.
IBM mengumumkan bahwa baik prosesor Telum II maupun akselerator Spyre akan tersedia pada tahun 2025, meskipun belum ada kepastian apakah akan dirilis pada awal atau akhir tahun.
Sumber: IBM Blog
