Dunia teknologi semakin maju dengan kabar terbaru dari SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) yang berhasil mengembangkan proses chip 5nm. Kabar gembira ini juga menandakan bahwa seri Huawei Mate 70 mungkin akan menjadi yang pertama menggunakan teknologi canggih ini. SMIC, yang telah lama bekerja keras dalam teknologi proses 5nm, kini telah membuahkan hasil tanpa menggunakan peralatan canggih.
Awal tahun ini, SMIC memulai pembangunan jalur produksi baru untuk menciptakan chip yang kuat pada akhir tahun 2024. Kini, informasi terbaru menyebutkan bahwa SMIC telah mencapai tonggak sejarah dengan mengembangkan proses 5nm menggunakan peralatan DUV. DUV, atau deep ultraviolet lithography, adalah sistem yang mencetak fitur-fitur kecil untuk membentuk dasar sebuah prosesor.
SMIC juga siap untuk memulai produksi massal batch pertama wafer ini. Huawei, yang selalu menjadi yang pertama dalam antrean menggunakan proses 5nm oleh SMIC, kemungkinan akan memperkenalkan teknologi baru ini dengan flagship Mate 70 mereka. Meskipun banyak yang mengharapkan chip baru Huawei akan berbasis proses 5nm, bocoran sebelumnya menyarankan bahwa Huawei akan tetap menggunakan chip 7nm untuk produk baru mereka, termasuk yang akan dirilis pada paruh kedua tahun ini.
Namun, laporan terbaru mungkin mengubah pandangan tersebut. Detail lain menyebutkan bahwa karena SMIC dikabarkan mengembangkan teknologi proses 5nm tanpa peralatan tingkat lanjut, biayanya bisa jadi lebih mahal, mungkin 50% lebih mahal daripada TSMC yang menggunakan peralatan pembuat chip yang sama. Ini juga mengindikasikan bahwa Huawei mungkin akan menaikkan harga seri Mate 70 dan mungkin menghadapi kesulitan dalam menjual perangkat canggih ini.
Meskipun demikian, Huawei mungkin akan menemukan cara pada pertengahan Oktober untuk mengatasi tantangan tersebut, jika ada, agar bisnis tetap berjalan lancar. Selain itu, rumor online juga mengisyaratkan bahwa SMIC sedang bekerja sama dengan tim penelitian dan pengembangan tingkat pro untuk memulai pembuatan chip 3nm, meskipun masih memerlukan konfirmasi.
Laporan lain tentang SMIC menunjukkan bahwa perusahaan chip ini berhasil menduduki peringkat ketiga dalam layanan manufaktur chip global, mengalahkan TSMC dan Samsung. Ini adalah pertama kalinya perusahaan pembuat chip China masuk dalam daftar tiga besar dunia. Pendapatan kuartal pertama SMIC tahun ini adalah $1,75 miliar dan merupakan satu-satunya di antara lima besar yang mengalami pertumbuhan positif di Q4 2024.
Salah satu orang dalam SMIC berbagi pandangannya tentang topik ini, mengatakan bahwa kerja sama antara Huawei yang mendesain chip dan SMIC yang memproduksinya membuat sektor semikonduktor China menjadi mandiri. Perusahaan China lainnya juga bergabung dengan Huawei dan SMIC dalam mengembangkan prosesor High Bandwidth Memory (HBM), secara efektif menggerogoti wilayah semikonduktor Korea Selatan dengan gaya ‘Tim China’.
Sumber: HuaweiCentral
