A photo from January 2024 at Intel's new Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico shows chiplet bonding as part of Intel's advanced packaging technology called Foveros. This breakthrough 3D packaging technology offers flexible options for combining multiple chips that are optimized for power, performance and cost. (Credit: Intel Corporation)

Samsung Percepat Pengembangan Semikonduktor Substrat Kaca untuk Kemasan Chip yang Canggih

Dimas Galih Windudjati

Samsung Electronics (Samsung) mempercepat pengembangan bisnis semikonduktor substrat kaca (glass substrate)-nya dengan memajukan pembangunan pilot line (jalur produksi percontohan) satu kuartal lebih awal dari rencana semula. Langkah ini menunjukkan tekad Samsung untuk bersaing di pasar yang berkembang pesat ini.

Awalnya, Samsung berencana membangun pilot line pada akhir tahun ini. Namun, perusahaan tersebut telah mempercepat jadwalnya dan menargetkan untuk menyelesaikan pembangunannya pada September 2024. Samsung telah memilih pemasok peralatan utama untuk pilot line dan telah memulai konstruksi.

Substrat kaca menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan substrat plastik tradisional, termasuk kemampuan untuk membentuk sirkuit yang lebih halus dan ketahanan panas yang lebih baik. Hal ini membuat substrat kaca ideal untuk semikonduktor yang digunakan dalam komputasi berkinerja tinggi (HPC) dan aplikasi otomotif.

Samsung mengumumkan masuknya ke pasar substrat kaca pada CES 2024 pada Januari lalu. Perusahaan ini berencana untuk memulai produksi massal substrat kaca pada tahun 2026.

Semikonduktir Substrat Kaca dari Intel

Percepatan Samsung dalam bisnis substrat kaca didorong oleh beberapa faktor. Pertama, perusahaan ini ingin menutup celah dengan pesaingnya, seperti SKC dan Intel. SKC berencana memulai produksi massal substrat kaca di pabriknya di Georgia, AS, pada kuartal kedua tahun ini. Intel juga berinvestasi dalam pengembangan substrat kaca.

Kedua, Samsung melihat pasar substrat kaca sebagai peluang pertumbuhan baru. Pasar semikonduktor tradisional, seperti mobile dan PC, mengalami perlambatan pertumbuhan. Samsung berharap substrat kaca dapat membantu perusahaan ini untuk mengkompensasi penurunan ini.

Ketiga, CEO Samsung Jang Deok-hyun dikabarkan sangat mendukung bisnis substrat kaca. Dukungannya telah mendorong perusahaan untuk mempercepat pengembangan bisnis ini.

Samsung yakin bahwa bisnis substrat kacanya akan sukses. Perusahaan ini memiliki keahlian dan sumber daya yang diperlukan untuk menjadi pemimpin di pasar ini. Substrat kaca dapat menjadi mesin pertumbuhan baru yang penting bagi Samsung di tahun-tahun mendatang.

Intel, yang telah mengembangkan semikonduktor substrat kaca selama hampir satu dekade, berencana menggunakannya dalam produk komersial pada tahun 2030. Sementara Absolics, anak perusahaan SKC yang berbasis di AS, bertujuan untuk memproduksi substrat kaca untuk kliennya paling cepat pada semester kedua tahun 2024.

Dengan Samsung Foundry yang berusaha mendapatkan lebih banyak pesanan dari per pengembang prosesor untuk data center, perusahaan ini juga perlu menawarkan layanan pengemasan chip canggih. Oleh karena itu, upaya Samsung Electro-Mechanics (dan seluruh Samsung) terkait substrat kaca bisa menjadi sangat penting bagi Samsung Foundry dalam waktu dekat.

Sumber: ETNews

Share This Article
Leave a comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *