Huawei Siapkan Chip Kirin 9 Series dengan Arsitektur 1+3+4

Dimas Galih Windudjati

Huawei, raksasa teknologi asal Tiongkok, kembali membuat gebrakan di dunia semikonduktor dengan mengembangkan chip terbaru dari seri Kirin 9. Menurut bocoran dari sumber terpercaya di Tiongkok, chip ini akan memiliki peningkatan signifikan dalam performa CPU dibandingkan pendahulunya. Chip baru ini akan menggunakan arsitektur 1+3+4 yang sama dengan platform Kirin 9010, namun dengan inti yang lebih kuat.

Chip Kirin 9 Series ini akan menjadi proyek in-house Huawei dan akan diproduksi menggunakan teknologi 7nm Pro Plus. Teknologi ini diharapkan dapat memberikan efisiensi energi yang lebih baik dan performa yang lebih tinggi. Huawei bekerja sama dengan SMIC, salah satu produsen semikonduktor terbesar di Tiongkok, untuk memproduksi chip ini. Kerja sama ini menunjukkan komitmen Huawei untuk terus mengembangkan teknologi semikonduktor di tengah tekanan dan pembatasan dari pihak eksternal.

Pada awal tahun ini, pejabat Huawei mengungkapkan bahwa perusahaan ingin fokus pada pengembangan dan pemanfaatan teknologi proses 7nm sebelum melangkah ke teknologi yang lebih canggih seperti 5nm dan 3nm. Langkah ini dianggap strategis untuk memastikan stabilitas dan keandalan produk sebelum mengadopsi teknologi yang lebih maju. Dengan teknologi 7nm Pro Plus, Huawei berharap dapat meningkatkan performa dan efisiensi chip Kirin 9 Series secara signifikan.

Kirin dengan arsitektur 1+3+4

Meskipun belum ada konfirmasi resmi, beberapa sumber mengklaim bahwa chip Kirin 9 Series ini mungkin akan debut di seri flagship terbaru Huawei, yaitu Huawei Mate 70. Seri Mate 70 sendiri masih menjadi misteri, namun beberapa spekulasi menyebutkan bahwa perangkat ini akan diluncurkan bulan depan. Jika benar, maka Huawei Mate 70 akan menjadi salah satu smartphone pertama yang menggunakan chip Kirin 9 Series dengan teknologi 7nm Pro Plus.

Pengembangan chip Kirin 9 Series ini tidak lepas dari berbagai tantangan, terutama dalam hal produksi, teknologi, serta blokir dari Amerika. Namun, dengan kerja sama yang kuat antara Huawei dan SMIC, diharapkan chip ini dapat memenuhi ekspektasi pasar dan memberikan performa yang lebih baik. Huawei juga berharap bahwa dengan fokus pada teknologi 7nm, mereka dapat mengatasi berbagai hambatan dan terus berinovasi di bidang semikonduktor.

Kerja sama dengan SMIC dan fokus pada teknologi 7nm Pro Plus menjadi langkah strategis untuk memastikan kualitas dan keandalan chip ini. Jika chip ini benar-benar debut di Huawei Mate 70 Series, maka kita akan melihat bagaimana Huawei mampu bersaing di pasar smartphone dengan teknologi terbaru mereka.

Sumber: GSMArena

Share This Article
Leave a comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *