Gempa berkekuatan 7,3 skala Richter yang mengguncang Taiwan pada tanggal 3 April 2024 menimbulkan kekhawatiran akan dampaknya terhadap industri chip global, terutama pada Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), manufaktur chip terbesar di dunia. Menurut TSMC, gempa tersebut menyebabkan kerusakan pada beberapa peralatan di beberapa pabriknya, dan berdampak pada produksi di beberapa lini produksi. Namun, TSMC menegaskan bahwa semua mesin utama, termasuk semua peralatan litografi ultraviolet ekstrim (EUV), tidak mengalami kerusakan.
Dalam 10 jam setelah gempa, TSMC menyatakan bahwa tingkat pemulihan peralatan di pabriknya telah mencapai lebih dari 70%, dan bahkan lebih tinggi di pabrik baru seperti Fab 18 yang mencapai lebih dari 80%. TSMC terus berkomunikasi dengan para pelanggannya dan akan memantau situasi dengan seksama serta memberikan informasi terbaru kepada mereka.
Meskipun TSMC berusaha meminimalkan dampak gempa, beberapa laporan menyebutkan bahwa kerugian akibat gempa tersebut mencapai 60 juta dolar AS. TSMC dengan tegas membantah informasi tersebut dan menyatakan bahwa angka tersebut tidak berasal dari mereka.
Sebelumnya, Bloomberg melaporkan bahwa gempa tersebut menyebabkan beberapa lini produksi chip TSMC terhenti, termasuk produksi chip 3nm untuk Apple. Seorang sumber yang mengetahui operasi TSMC mengatakan bahwa Fab N3 di Tainan mengalami kerusakan struktural, termasuk patahnya kolom dan balok, yang menyebabkan penghentian total produksi.
Sumber tersebut juga menyebutkan bahwa EUV yang digunakan untuk proses manufaktur di bawah 7nm, serta laboratorium penelitian dan pengembangan, mengalami kerusakan parah. Pabrik lain di Hsinchu juga mengalami kerusakan, seperti pipa yang pecah dan kerusakan skala besar, yang menyebabkan penghentian produksi.
Produksi chip 3nm yang canggih, seperti chip A17 Bionic untuk iPhone 15 Pro series, membutuhkan waktu beberapa minggu dalam lingkungan vakum yang stabil. Oleh karena itu meskipun gempa bumi tidak menyebabkan kerusakan langsung, dapat menyebabkan beberapa chip yang sudah diproduksi menjadi cacat.
Dampak jangka panjang gempa bumi terhadap industri chip masih belum dapat dipastikan. TSMC terus berusaha untuk memulihkan produksi dan meminimalkan dampak pada para pelanggannya. Namun, gempa ini menjadi pengingat akan kerentanan rantai pasokan chip global dan berpotensi memperburuk kekurangan chip yang sudah ada.
Sumber dan Gambar: ITHome
