GIGABYTE Luncurkan motherboard X870E AORUS X3D

Dimas Galih Windudjati

GIGABYTE kembali membuat gebrakan besar di dunia perangkat keras komputer. Perusahaan asal Taiwan itu memperkenalkan motherboard terbaru bernama X870E AORUS X3D. Produk ini ditujukan untuk pengguna yang mengutamakan performa maksimal, mulai dari gamer hingga profesional.

Dirancang dengan dukungan kecerdasan buatan atau AI, motherboard ini tidak sekadar menjadi pusat kendali sistem. Ia juga membawa sederet inovasi yang diklaim mampu melampaui standar sebelumnya. Mulai dari performa, desain termal, hingga pengalaman penggunaan, semuanya dirancang untuk memberi nilai lebih.

Fitur unggulan X870E AORUS X3D adalah X3D Turbo Mode 2.0. Teknologi ini menggunakan AI untuk menyesuaikan kebutuhan sistem secara real-time. Dengan begitu, performa gaming bisa meningkat hingga 25 persen.

Bukan hanya untuk bermain game, mode ini juga membantu dalam aktivitas produktivitas. Sistem dapat menyesuaikan kebutuhan daya dan kecepatan sesuai skenario penggunaan. Hasilnya, pengguna merasakan respons yang lebih cepat dan stabil.

Motherboard ini juga mendukung teknologi D5 Bionic Corsa, yang memungkinkan kecepatan memori DDR5 mencapai 9000 MT/s. Peningkatan ini dicapai dengan analisis cerdas dan penyesuaian parameter secara langsung, sehingga kinerja tetap stabil meski dalam kondisi ekstrem.

Untuk mendukung kecepatan tinggi, GIGABYTE menerapkan desain PCB 8 lapis dengan teknik back drilling. Hasilnya adalah kualitas sinyal lebih baik, pantulan berkurang, dan waktu respons stabil. Teknologi ini membuat transmisi data lebih bersih serta mengurangi gangguan elektromagnetik.

X870E AORUS X3D

Di bagian tenaga, motherboard ini dilengkapi VRM digital twin 18+2+2 fase. Arsitektur ini memastikan pasokan daya stabil bagi prosesor AMD Ryzen seri 9000, 8000, dan 7000. Hal tersebut membuat performa tetap terjaga meski dalam beban kerja berat.

Sistem pendinginan juga mendapat perhatian besar. VRM Thermal Armor Advanced dilengkapi pipa panas langsung sentuh untuk menjaga suhu area daya. Ditambah dengan PCB Thermal Plate, efisiensi termal meningkat 14 persen.

Untuk penyimpanan, ada fitur M.2 EZ-Flex dengan desain fleksibel. Pendingin khusus SSD ini memastikan kinerja tetap optimal tanpa mengorbankan kenyamanan pemasangan.

GIGABYTE juga membawa revolusi pada sisi perakitan. DriverBIOS sudah dilengkapi driver Wi-Fi bawaan, sehingga perangkat langsung terkoneksi saat dinyalakan. Selain itu, PCIe EZ-Latch Plus Duo memudahkan pemasangan kartu grafis tanpa sekrup. Ditambah tombol kontrol seperti Power, Reset, dan Q-Flash+ di panel belakang, proses rakit dan perawatan jadi lebih simpel.

Antena Wi-Fi pun kini lebih praktis berkat WIFI EZ-Plug, yang memungkinkan koneksi aman hanya dalam hitungan detik.

Antarmuka UC BIOS 2.0 membawa pengalaman baru dalam pengaturan sistem. Pengguna bisa mengambil tangkapan layar, melakukan pencarian cepat, hingga kembali ke halaman utama hanya dengan satu klik. Selain itu, fitur diagnostik cerdas memberikan pemantauan suhu real-time, sehingga potensi masalah bisa terdeteksi sejak awal.

Di sisi konektivitas, X870E AORUS X3D hadir dengan opsi lengkap. Ada dua port USB4 Type-C, port HDMI, serta USB Quick Charge 65W. Untuk jaringan, motherboard ini mendukung LAN 10GbE dan 5GbE, ditambah Wi-Fi 7 dengan antena berdaya tinggi. Kombinasi ini memastikan kecepatan transfer dan koneksi internet tetap maksimal.

Share This Article
Leave a Comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *