Produsen memori asal Korea Selatan SK Hynix meluncurkan arsitektur pemroses SSD terbaru bernama H-TPU (Hynix Transaction Processing Unit) pada 12 Oktober 2026. Inovasi arsitektur ini dirancang khusus untuk meningkatkan efisiensi pemrosesan data pada pusat data cerdas berbasis AI. Pengumuman resmi tersebut disampaikan langsung dalam konferensi ISOCC 2026 yang berlangsung di Songdo Incheon Korea Selatan.
Perkembangan teknologi AI yang pesat membuat beban kerja pusat data bergeser ke lapisan memori dan penyimpanan. Performa GPU dan lebar pita PCIe terus meningkat hingga 2 kali lipat pada setiap generasi terbaru. Namun kemampuan kontrol serta frekuensi CPU umum di dalam pengendali SSD sudah mencapai batas maksimal. Kondisi ini menciptakan kendala teknis yang menghambat kecepatan aliran data pada sistem komputasi modern.
Wakil Presiden Desain SoC SK Hynix Ku In-jae memaparkan masalah struktural tersebut dalam pidato utamanya. Ia menjelaskan bahwa arsitektur 1 CPU konvensional sangat sulit menangani 100-an fungsi kontrol penyimpanan yang rumit. Selama ini peningkatan inti CPU biasa justru memicu pemborosan daya listrik yang sangat tinggi di pusat data.
Selain boros energi penggunaan CPU umum juga sering menimbulkan penundaan alur kerja yang sulit diprediksi. SK Hynix menghadirkan H-TPU sebagai solusi prosesor transaksi super ringan untuk mengatasi keterbatasan CPU tersebut. Perangkat ini bukan akselerator tensor untuk kalkulasi AI melainkan pemroses terprogram khusus untuk kontrol transaksi SSD.
Sistem H-TPU tidak lagi bergantung pada 1 CPU umum yang berukuran besar dan berat. Metode utamanya adalah memecah fungsi kontrol menjadi unit kecil yang tersebar ke 10-an kluster TPU. Pendekatan terdistribusi ini membuat proses pengolahan data berjalan jauh lebih fokus dan responsif. Setiap kluster TPU hanya menangani tugas spesifik sehingga tidak membebani keseluruhan sistem pemrosesan.
Arsitektur H-TPU menerapkan sistem alur kerja 4 tahap yang sudah disederhanakan dengan sangat efisien. Desain ini sengaja menghilangkan perangkat eksekusi non-sekuensial dan fitur superskalar yang sering memakan banyak tempat. Ukuran fisik H-TPU hanya memakan 1/25 dari luas inti CPU umum. Proporsi area tersebut setara dengan sekitar 4% saja dari total keseluruhan area CPU.
Tingkat konsumsi daya prosesor baru ini juga tercatat sangat rendah yaitu sekitar 2,5% saja. Penghematan energi secara drastis ini berhasil dicapai melalui manajemen modul fungsi yang sangat fleksibel. Hanya modul fungsi yang berkaitan dengan tugas aktif seperti penulisan data yang akan menyala.
Sementara itu seluruh modul yang tidak terpakai akan otomatis beralih ke mode daya paling rendah. Mekanisme pintar ini terbukti mampu menekan penggunaan daya pada seluruh komponen pengendali SSD secara signifikan. Pengelola pusat data dapat menghemat biaya operasional listrik bulanan dalam jumlah yang cukup besar.
SK Hynix berencana menerapkan teknologi H-TPU ke berbagai lini produk memori NAND milik perusahaan. Penerapan awal akan difokuskan pada pengendali eSSD kelas perusahaan untuk kebutuhan pusat data generasi baru. Arsitektur ini juga siap diintegrasikan ke dalam arsitektur penyimpanan masa depan bernama Storage Next. Langkah ini diyakini akan memperkuat ekosistem perangkat keras untuk pemrosesan kecerdasan buatan global.
Inovasi pengendali berbasis H-TPU ini diperkirakan akan dipadukan dengan memori kilat jenis HBF. Teknologi High Bandwidth Flash tersebut dijadwalkan meluncur secara resmi ke publik pada tahun 2027 mendatang. Kombinasi 2 teknologi canggih ini diprediksi memberikan efek sinergi yang sangat kuat bagi industri.
Kehadiran H-TPU menjadi jawaban nyata atas tantangan efisiensi energi pada infrastruktur komputasi masa kini. Produsen perangkat keras kini dapat membangun sistem penyimpanan berkinerja tinggi tanpa terkendala panas berlebih. Pengembang aplikasi AI juga diuntungkan oleh kecepatan pemrosesan transaksi data yang jauh lebih stabil. Pusat data modern siap memasuki era baru penyimpanan cepat yang jauh lebih hemat daya.
Sumber: ITHome
